特許
J-GLOBAL ID：201403060254463599
積層インダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
栗原 弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-052854
公開番号（公開出願番号）：特開2014-209590
出願日： 2014年03月15日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：
【課題】外部電極の薄層化や、高周波化には対応し得る積層インダクタの提供。【解決手段】非磁性層からなる絶縁部と、絶縁部に挟まれるように位置する導体からなるコイル部と、を有する積層体1、ならびに、コイル部の端部と電気的に結合し積層体1の外面に位置する外部電極10を備え、外部電極10はAgを主成分とする第一電極層11と、積層体1からみて第一電極層11の外側に位置するCuを主成分とする4μm以上の厚さをもつ第二電極層12と、を有し、第一電極層11と第二電極層12との厚みの合計が5μm以上であり、好ましくは10μm以下である、積層インダクタ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
非磁性層からなる絶縁部と、前記絶縁部に挟まれるように位置する導体からなるコイル部と、を有する積層体、ならびに、前記コイル部の端部と電気的に結合し前記積層体の外面に位置する外部電極を備え、前記外部電極はAgを主成分とする第一電極層と、前記積層体からみて前記第一電極層の外側に位置するCuを主成分とする4μm以上の厚さをもつ第二電極層と、を有し、第一電極層と第二電極層との厚みの合計が5μm以上である、積層インダクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F15/10 C
, H01F17/00 D
5E070AA01
, 5E070AB06
, 5E070BA12
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB18
, 5E070EA01
出願人引用 (2件)
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電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願2010-222805
出願人：TDK株式会社
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表面実装型電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-200977
出願人：TDK株式会社
審査官引用 (2件)
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電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願2010-222805
出願人：TDK株式会社
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表面実装型電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-200977
出願人：TDK株式会社
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