特許
J-GLOBAL ID：201403060566080085
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-036686
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165410
出願日： 2013年02月27日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：
【課題】パッケージの熱応力による歪を小さくすることができ、電子部品から発生する熱を外部に良好に熱放散することが可能な電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】電子部品収納用パッケージは、略四角形板状の上側主面に電子部品4を載置するための載置部を有し、一辺S1の両端から延出させて設けられた第1ネジ取付部1aを有する金属製の第1基板1と、略長方形板状の両短辺から延出させて設けられた第2ネジ取付部2aを有し、長辺が第1基板1の一辺S1に対向する他辺S2に沿うように並べて配置された第2基板2と、載置部を取り囲み、第1基板1と第2基板2との境界を覆うように第1基板1および第2基板2の上面に接合された枠体3とを備えている。第1基板1と、第2基板2および枠体3との間に生じる熱応力を小さくすることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
略四角形板状の上側主面に電子部品を載置するための載置部を有し、一辺の両端から延出させて設けられた第1ネジ取付部を有する金属製の第1基板と、
略長方形板状の両短辺から延出させて設けられた第2ネジ取付部を有し、長辺が前記第1基板の前記一辺に対向する他辺に沿うように並べて配置された第2基板と、
前記載置部を取り囲み、前記第1基板と前記第2基板との境界を覆うように前記第1基板および前記第2基板の上面に接合された枠体とを備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/06 B
, H01L23/02 F
