特許
J-GLOBAL ID:201403060927643209

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012052843
公開番号(公開出願番号):WO2012-111502
出願日: 2012年02月08日
公開日(公表日): 2012年08月23日
要約:
少なくとも研磨層とクッション層を有する研磨パッドであって、その研磨面に溝を有し、研磨面と前記溝の研磨面と連続する側面とのなす角度の少なくとも片方が105度以上、150度以下であって、前記クッション層の歪定数が7.3×10-6μm/Pa以上、4.4×10-4μm/Pa以下の研磨パッドを用いることで、高い研磨レートを保ちながら研磨レートの変動を抑制するという課題を解決する。
請求項(抜粋):
少なくとも研磨層とクッション層を有する研磨パッドであって、その研磨面に溝を有し、研磨面と前記溝の研磨面と連続する側面とのなす角度の少なくとも片方が105度以上、150度以下であって、前記クッション層の歪定数が7.3×10-6μm/Pa以上、4.4×10-4μm/Pa以下の研磨パッド。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/26 ,  B24B 37/22
FI (3件):
H01L21/304 622F ,  B24B37/00 T ,  B24B37/00 W
Fターム (16件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA07 ,  5F057AA14 ,  5F057AA24 ,  5F057BA15 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EB06 ,  5F057EB08 ,  5F057EB13

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