特許

J-GLOBAL ID：201403061113279359

基板支持ユニット及び基板処理装置,並びに基板支持ユニットの製造方法

発明者： キム,ハイ-ウォン ,  チョ,ソン-キル
出願人/特許権者： ユ-ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド
代理人 (1件)： 小倉 正明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-523878
公開番号（公開出願番号）：特表2014-527716
出願日： 2012年08月24日
公開日（公表日）： 2014年10月16日
要約：

本発明の一実施例によると,基板支持ユニットは上部に基板が載置されるサセプタと,前記サセプタ上に設置されて前記サセプタと熱接触(thermal contact)する装着位置と前記サセプタ上から除去される解除位置間を変位され,前記装着位置で前記サセプタの熱を吸収する一つ以上の熱吸収部材と,前記熱吸収部材が選択的に挿入固定される複数の固定スロットを有するエッジリングと,を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上部に基板が載置されるサセプタと, 前記サセプタ上に設置されて前記サセプタと熱接触(thermal contact)する装着位置と前記サセプタ上から除去される解除位置間で変位され,前記装着位置で前記サセプタの熱を吸収する一つ以上の熱吸収部材と, 前記熱吸収部材が選択的に挿入固定される複数の固定スロットを有するエッジリングと,を含むことを特徴とする基板支持ユニット。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/205 ,  C23C 16/46

FI (3件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/205 ,  C23C16/46

Fターム (28件)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA03 ,  4K030GA02 ,  4K030KA17 ,  4K030KA23 ,  4K030KA46 ,  4K030LA15 ,  5F045AA18 ,  5F045BB02 ,  5F045DP03 ,  5F045EK27 ,  5F045EK30 ,  5F045EM02 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F131AA02 ,  5F131BA03 ,  5F131BA19 ,  5F131CA03 ,  5F131EA04 ,  5F131EA23 ,  5F131EB53 ,  5F131EB78 ,  5F131EB81 ,  5F131KA03 ,  5F131KA23 ,  5F131KA54

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 枚葉式の熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-185594   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 基板支持ユニット、基板処理装置、及び基板支持ユニットを製造する方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2010-544898   出願人：ユージンテクノロジーカンパニーリミテッド