特許
J-GLOBAL ID：201403061243436677
パッケージ構造及びパッケージ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人広江アソシエイツ特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-254874
公開番号（公開出願番号）：特開2014-120773
出願日： 2013年12月10日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】パッケージ密度の高いパッケージ過程において、パッケージ基板、回路板に極めて低い応力のみが発生するパッケージ構造およびパッケージ方法を提供する。【解決手段】表面に形成された複数のベアチップパッドを有するICベアチップと、第一面に形成された複数の第一パッドと第二面に形成された複数の第二パッドとを有するフレキシブルパッケージ基板と、フレキシブルパッケージ基板の第一面に形成され、異なる高さをそれぞれ有し、第一パッドにそれぞれ対応し、且つベアチップパッドと接触し、ICベアチップをパッケージする複数のスタッドと、複数の接点パッドを有する回路板であって、フレキシブルパッケージ基板の第二パッドはそれぞれ半田により接点パッドと接触することで接合する回路板とを備えるパッケージ構造及びパッケージ方法である。パッケージ基板、回路板に極めて低い応力のみが発生することができ、応力によるスタッド、半田の接合破断、及び、スタッド、半田によるはんだぬれ不良、コールドはんだ接合という問題を解決する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
パッケージ構造であって、表面に形成された複数のベアチップパッドを有するICベアチップと、
第一面に形成された複数の第一パッドと第二面に形成された複数の第二パッドとを有するフレキシブルパッケージ基板と、
前記フレキシブルパッケージ基板の前記第一面に形成され、異なる高さをそれぞれ有し、これらの第一パッドにそれぞれ対応する複数のスタッドであって、前記フレキシブルパッケージ基板の前記第一面に接合したこれらのスタッドはそれぞれこれらのベアチップパッドと接合し、前記ICベアチップをパッケージするために用いられる複数のスタッドとを備えることを特徴とするパッケージ構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/32
, H01L 21/60
H01L23/12 501F
, H01L23/12 501B
, H01L23/32 D
, H01L21/60 311S
