特許
J-GLOBAL ID:201403061439579913

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 河崎 眞一 ,  辻本 孝臣 ,  石井 和郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-045754
公開番号(公開出願番号):特開2014-172062
出願日: 2013年03月07日
公開日(公表日): 2014年09月22日
要約:
【課題】音響光学素子を備えたレーザ加工装置、及びその様なレーザ加工装置に用いられるレーザ加工方法において、レーザ発振装置から照射位置に至る迄のレーザ光のエネルギ損失を小さくする。【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ発振装置1と、音響光学素子2と、制御部6とを備えている。音響光学素子2は、入射されたレーザ光L0を回折するオン状態と、入射されたレーザ光L0を回折せずに通過させるオフ状態とに選択的に設定される。そして、そのレーザ加工装置において、音響光学素子2がオフ状態に設定されているときに音響光学素子2を通過したレーザ光(非回折光Ln)が、レーザ加工に用いられる。具体的には、制御部6が、レーザ発振装置1にレーザ光L0を出力させると共に、少なくともレーザ光L0の出力期間において、レーザ加工時には音響光学素子2をオフ状態に設定し、それ以外の時には音響光学素子2をオン状態に設定する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
レーザ発振装置と、 前記レーザ発振装置から出力されたレーザ光が入射されると共に、入射されたレーザ光を回折するオン状態と、入射されたレーザ光を回折せずに通過させるオフ状態とに選択的に設定される音響光学素子と、 前記レーザ発振装置及び前記音響光学素子を制御する制御部と を備え、前記音響光学素子が前記オフ状態に設定されているときに前記音響光学素子を通過したレーザ光がレーザ加工に用いられるレーザ加工装置であって、 前記制御部は、前記レーザ発振装置にレーザ光を出力させると共に、少なくともレーザ光の出力期間において、レーザ加工時には前記音響光学素子を前記オフ状態に設定し、それ以外の時には前記音響光学素子を前記オン状態に設定する、レーザ加工装置。
IPC (2件):
B23K 26/00 ,  B23K 26/064
FI (2件):
B23K26/00 M ,  B23K26/06 Z
Fターム (6件):
4E068AE01 ,  4E068BA00 ,  4E068CA05 ,  4E068CB01 ,  4E068CD08 ,  4E068CE03

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