特許
J-GLOBAL ID：201403061507126086
チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012053950
公開番号（公開出願番号）：WO2012-137548
出願日： 2012年02月20日
公開日（公表日）： 2012年10月11日
要約：
本発明は、複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板である。
請求項（抜粋）：
複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、
前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC08
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH11
