特許

J-GLOBAL ID：201403061681641682

熱処理装置

発明者： 渋田 浩二 ,  木村 貴弘 ,  鍬田 豊 ,  楠田 達文
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-216930
公開番号（公開出願番号）：特開2014-072352
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：

【課題】処理間での基板の受け渡しを削減することができる熱処理装置を提供する。【解決手段】基板Wを保持するステージ20の熱処理プレート22にはヒータ23および冷却機構24が設けられている。基板受渡部10がステージ20に未処理の基板Wを渡し、ステージ20によって基板Wのアライメント処理および予備加熱処理が行われる。その後、ステージ20がランプハウス50に対向する位置にまで上昇し、フラッシュランプFLから基板Wに対してフラッシュ光が照射される。その後、ステージ20が再び下降し、ステージ20上にて基板Wの冷却処理が行われる。基板Wがステージ20に保持されたままフラッシュ加熱処理に関連する全ての処理が実行されるため、各処理間での基板Wの受け渡しは生じない。よって、各処理間で基板Wを受け渡すための搬送ロボットが不要となり、熱処理装置100のフットプリント増大を抑制することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の表面にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理装置であって、 基板を載置して保持するステージと、 フラッシュ光を出射するフラッシュランプを内蔵するランプハウスと、 前記ランプハウスに対して前記ステージを相対的に移動させ、前記ステージに保持された基板を前記フラッシュランプに対向させる移動手段と、 を備え、 前記ステージは、 前記基板を加熱する加熱手段と、 前記基板を冷却する冷却手段と、 を備えることを特徴とする熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/26 ,  H01L 21/683 ,  G02F 1/136

FI (3件)：

H01L21/26 G ,  H01L21/68 N ,  G02F1/1368

Fターム (23件)：

2H092MA26 ,  2H092MA35 ,  5F131AA03 ,  5F131AA32 ,  5F131BA24 ,  5F131CA32 ,  5F131DA02 ,  5F131DA22 ,  5F131DA42 ,  5F131DB22 ,  5F131DB44 ,  5F131DB64 ,  5F131DB87 ,  5F131DC03 ,  5F131EA04 ,  5F131EA17 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EB01 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F131FA17 ,  5F131FA37