特許

J-GLOBAL ID：201403061765106588

銀微粒子インク、銀微粒子焼結体及び銀微粒子インクの製造方法

発明者： 久保 仁志 ,  大嶋 優輔 ,  中村 紀章 ,  野口 宏史 ,  谷内 淳一 ,  牧田 勇一
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
代理人 (3件)： 松山 圭佑 ,  高矢 諭 ,  牧野 剛博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-175456
公開番号（公開出願番号）：特開2014-034602
出願日： 2012年08月07日
公開日（公表日）： 2014年02月24日
要約：

【課題】銀アミン錯体分解法により被覆銀微粒子を含む銀微粒子インクを製造する際に、製造を円滑にする方法、低温においても焼結が可能で、焼結体が鏡面、且つ、体積抵抗が小さい銀微粒子インク、その焼結体及び銀微粒子インクの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】ヘキシルアミン、ドデシルアミン、オレイン酸、銀微粒子及び溶媒により構成される銀微粒子インクであって、スピンコートで基板に塗布後、100°Cでの焼結体の体積抵抗率が8〜25μΩ・cmであることを特徴とする銀微粒子インク。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ヘキシルアミン、ドデシルアミン、オレイン酸、銀微粒子及び溶媒により構成される銀微粒子インクであって、 スピンコートで基板に塗布後、100°Cでの焼結体の体積抵抗率が8〜25μΩ・cmであることを特徴とする銀微粒子インク。

IPC (8件)：

C09D 11/00 ,  B22F 9/30 ,  B22F 9/00 ,  B22F 3/22 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00

FI (8件)：

C09D11/00 ,  B22F9/30 Z ,  B22F9/00 B ,  B22F3/22 ,  H01B1/22 Z ,  H01B1/00 E ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503Z

Fターム (29件)：

4J039BA06 ,  4J039BC02 ,  4J039BC07 ,  4J039BC19 ,  4J039BC34 ,  4J039BD02 ,  4J039CA07 ,  4J039EA24 ,  4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EK05 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018CA33 ,  4K018CA44 ,  4K018DA21 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02 ,  5G323AA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 銀超微粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-054077   出願人：昭栄化学工業株式会社
• コロイド分散液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-063275   出願人：バンドー化学株式会社
• コロイド分散液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-169667   出願人：バンドー化学株式会社