特許
J-GLOBAL ID：201403061799220185
キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-179909
公開番号（公開出願番号）：特開2014-005545
特許番号：特許第5503789号
出願日： 2013年08月30日
公開日（公表日）： 2014年01月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】キャリア箔/接合界面層/耐熱金属層/電解銅箔層の層構成を備えるキャリア箔付電解銅箔において、
当該キャリア箔付電解銅箔は、当該キャリア箔として、表面粗さ(Rzjis)が1.0μm未満、光沢度[Gs(60°)]が400以上、及び幅方向で測定したTD光沢度と流れ方向で測定したMD光沢度との比[TD光沢度]/[MD光沢度]が0.9〜1.1の特性の析出面を備える電解銅箔を用い、当該耐熱金属層として、ニッケル層、ニッケル合金層、コバルト層、コバルト合金層のいずれかを用いたものであり、
GDS分析装置を用いて、常態の当該キャリア箔付電解銅箔の電解銅箔層側からキャリア箔側に向けて、当該耐熱金属成分の深さ方向プロファイルを測定したときのピークの半価幅をW1とし、
当該キャリア箔付電解銅箔を300°Cの大気雰囲気で120分間加熱した後に、電解銅箔層側からキャリア箔側に向けて、当該耐熱金属成分の深さ方向プロファイルを測定したときのピークの半価幅をW2としたとき、
([W2]-[W1])/[W1]≦0.3の関係を満たすことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
IPC (5件)：
C25D 7/06 ( 200 6.01)
, C25D 1/00 ( 200 6.01)
, C25D 1/04 ( 200 6.01)
, C25D 3/38 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
C25D 7/06 A
, C25D 1/00 311
, C25D 1/04 311
, C25D 3/38 101
, H05K 1/09 C
