特許
J-GLOBAL ID:201403061987462633
LEDネットワークを埋め込むための方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
辻居 幸一
, 熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
, 上杉 浩
, 中村 佳正
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-548925
公開番号(公開出願番号):特表2014-502781
出願日: 2012年01月12日
公開日(公表日): 2014年02月03日
要約:
本発明は、非埋込型又は裸のLEDネットワークを埋め込むための方法に関する。この目的のために、非埋込型LEDネットワークを埋め込む方法は、(a)連続的な可撓性支持体に関連付けられた非埋込型LEDネットワークを準備するステップと、(b)連続的な可撓性支持体に関連付けられた非埋込型LEDネットワーク上に液体ベースの可撓性絶縁層を連続方式で施工するステップとを含む。本発明はまた、本発明による方法により得られる埋込型LEDネットワーク、特に、可撓性支持体に関連付けられ、該可撓性支持体に関連付けられたLEDネットワーク上に施工された非熱可塑性材料、特にシリコーン誘導体に基づく液体ベースの連続的な可撓性絶縁層が設けられた埋込型LEDネットワーク、並びに、本発明による埋込型LEDネットワークを含む照明ユニットに関する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
非埋込型LEDネットワークを埋め込むための方法であって、
(a)連続的な可撓性支持体に関連付けられた前記非埋込型LEDネットワークを準備するステップと、
(b)前記連続的な可撓性支持体に関連付けられた前記非埋込型LEDネットワーク上に液体ベースの可撓性絶縁層を連続方式で施工するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (1件):
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