特許

J-GLOBAL ID：201403062884119104

ラミネート装置

発明者： 小島 章徳
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-244144
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093465
出願日： 2012年11月06日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：

【課題】ドライフィルムが貼り合わされる前にプリント配線板のベース基材の表面を十分に濡らしつつ、ドライフィルムが貼り合わされる際にベース基材に余分な液体が残らないようにする。【解決手段】所定の搬送方向Tに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Bの主面に所定の位置K2を通過するように、ドライフィルムDを搬送するフィルム搬送手段20と、所定の位置K2よりも上流側に設けられ、ベース基材Bの主面に液体物Mを塗布する液体物塗布装置30と、所定の位置K2において液体物Mが塗布されたベース基材Bの主面に、ドライフィルムDを加熱しながら押し当てる圧着装置40と、を備え、液体物塗布装置30によりベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置(K1,h1)は、圧着装置40によりドライフィルムDがベース基材Bに押し当てられる所定の位置(K2,h0)よりも低い位置とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、 所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、 前記ベース基材の搬送の経路において前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、 前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、 前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも低い位置であることを特徴とするラミネート装置。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K3/46 Y ,  H05K3/00 L

Fターム (8件)：

5E316DD02 ,  5E316EE31 ,  5E316GG28 ,  5E316HH31 ,  5E346DD02 ,  5E346EE31 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31