特許

J-GLOBAL ID：201403063008741147

弾性研磨材

発明者： 福原 潤一
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-160559
公開番号（公開出願番号）：特開2014-018922
出願日： 2012年07月19日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】研磨対象物を損傷させることなく長期間にわたって効率の良い研磨を実現可能な弾性研磨材を提供すること。【解決手段】バレル研磨やショットブラストに使用される弾性研磨材(1)であって、弾性材料(11)と研磨材料(12)とが混合されてなる立方体状の外形形状を有するようにした。この構成によれば、弾性研磨材において、弾性材料と研磨材料とが混合されているので、バレル研磨やショットブラストなどの研磨方法において弾性研磨材の表面が摩耗されたとしても、衝撃を吸収する機能と研磨の機能とを高い状態で維持できる。このため、研磨対象物を損傷させることなく長期間にわたって効率の良い研磨を実現できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

バレル研磨やショットブラストに使用される弾性研磨材であって、 弾性材料と研磨材料とが混合されてなる立方体状の外形形状を有する弾性研磨材。

IPC (3件)：

B24B 31/14 ,  B24C 11/00 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

B24B31/14 ,  B24C11/00 B ,  C09K3/14 560 ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭47-024170
  
• 半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-274135   出願人：ローム株式会社
• 特開平1-177966
  
• 特開平1-182029