特許

J-GLOBAL ID：201403063203841687

半導体装置

発明者： 中村 弘幸 ,  錦沢 篤志 ,  小池 信也
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 玉村 静世
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-184744
公開番号（公開出願番号）：特開2012-227559
特許番号：特許第5519745号
出願日： 2012年08月24日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 表面と前記表面とは反対側の裏面とを有するダイパッドと、 表面、前記表面とは反対側の裏面、および前記表面と前記裏面との間に位置する複数の側面をそれぞれ有し、前記ダイパッドの周囲に配置された複数のリードと、 前記ダイパッドの前記表面上に搭載され、前記複数のリードと電気的に接続された半導体チップと、 表面、前記表面とは反対側の裏面および、前記裏面側のハーフエッチ部を有し、一端部が前記ダイパッドに連結され、前記ダイパッドを支持する吊りリードと、 前記吊りリードの前記一端部とは反対側の他端部に連結され、表面と前記表面とは反対側の裏面とを有し、両側に広がった形状を有するバンパーと、 実質的に矩形形状であって、上面、前記上面とは反対側の下面、および前記上面と前記下面との間に位置する複数の側面を有し、前記ダイパッドの一部、前記複数のリードの一部、前記半導体チップ、および前記吊りリードの前記裏面側の前記ハーフエッチ部を封止する封止体と、を有し、 前記複数のリードの前記裏面の一部は、前記封止体の前記下面から露出し、 前記複数のリードのそれぞれの前記表面の一部と前記複数の側面の一部とが前記封止体から露出するように前記複数のリードは前記封止体の前記複数の側面から突出し、 前記封止体は、平面視において、その角部が面取りされた面取り部を有し、 前記バンパーは、前記封止体の前記複数の側面の内、前記面取り部に配置され、かつ前記面取り部が位置する側面から突出し、前記複数のリードのそれぞれの前記裏面と前記バンパーの前記裏面とは同一平面になっている、半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 23/28 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-175400   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
• 特開平4-025050
  

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-175400   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
• 特開平4-025050