配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-262688
公開番号（公開出願番号）：特開2014-110266
出願日： 2012年11月30日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：

【課題】ソルダーレジスト層の開口部内の引出配線に断線が発生しにくい配線基板を提供すること。【解決手段】上面中央部に半導体素子Sが搭載される搭載部1aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1上における搭載部1aの外周部に、半導体素子Sの外周辺に沿って並設された多数の半導体素子接続パッド5と、絶縁基板1上を半導体素子接続パッド5から搭載部1aの中央部側に向けて延在する引出配線6と、絶縁基板1の上面に被着されており、半導体素子接続パッド5を露出させるとともに内周辺3aiが引出配線6を横切る開口部3aを有するソルダーレジスト層3とを具備して成る配線基板10であって、内周辺3aiは、引出配線6を横切る部分が該部分と搭載部1aの中心とを結ぶ仮想線Lに対して45度以下の傾きθを有する波型形状である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

上面中央部に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板上における前記搭載部の外周部に、前記半導体素子の外周辺に沿って並設された多数の半導体素子接続パッドと、前記絶縁基板上を前記半導体素子接続パッドから前記搭載部の中央部側に向けて延在する引出配線と、前記絶縁基板の上面に被着されており、前記半導体素子接続パッドを露出させるとともに内周辺が前記引出配線を横切る開口部を有するソルダーレジスト層とを具備して成る配線基板であって、前記内周辺は、前記引出配線を横切る部分が該部分と前記搭載部の中心とを結ぶ仮想線に対して45度以下の傾きを有する波型形状であることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L23/12 501B

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