特許
J-GLOBAL ID：201403064273027053

電子装置

発明者：
篠田 卓也

篠田 卓也 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-150390
公開番号（公開出願番号）：特開2014-013811
出願日： 2012年07月04日
公開日（公表日）： 2014年01月23日
要約：
【課題】動作時に発熱を伴う電子部品を実装した多層基板を筐体内に収容してなる電子装置において、電子部品で生じた熱を効率的に放散可能としつつ筐体に印加される外乱ノイズの影響を抑えることが可能な構成を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品2が一方面上に実装された多層基板20が、金属製の筐体4内に収容されている。また、多層基板20の内層に金属層からなる伝熱パターン28が配置されている。そして、筐体4の一部をなす押圧固定部6を多層基板20の板面に対して押し当てた状態で押圧固定部6と多層基板20とをねじ10により締結しており、伝熱パターン28は、多層基板20内において電子部品2の内層側の位置から押圧固定部6によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に配されている。さらに、伝熱パターン28は、ねじ10及び筐体4と電気的に分離されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の層が積層されてなる多層基板(20)と、 前記多層基板(20)の一方面(20a)上に実装され、動作時に発熱を伴う電子部品(2)と、 前記電子部品(2)を実装した前記多層基板(20)を内部に収容する金属製の筐体(4)と、 前記筐体(4)の一部をなす押圧固定部(6)を前記多層基板(20)の板面に対して押し当てた状態で、前記押圧固定部(6)と前記多層基板(20)とを締結する締結部材(10)と、 前記多層基板(20)において前記電子部品(2)が実装される層を最外層としたときの当該最外層よりも内層に配置された金属層からなり、且つ前記多層基板(20)内において前記電子部品(2)の内層側の位置から前記押圧固定部(6)によって押圧荷重を受ける位置まで連続的に配され、前記締結部材(10)及び前記筐体(4)と電気的に分離された伝熱パターン(28)と、 を有することを特徴とする電子装置。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00
FI (7件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 U ,  H05K1/02 Q ,  H05K7/20 C ,  H05K9/00 R ,  H05K9/00 U
Fターム (18件)：
5E321AA17 ,  5E321CC22 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E338AA03 ,  5E338BB05 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346FF01 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346FF45 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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