特許
J-GLOBAL ID：201403064339575073
フェノキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-254202
公開番号（公開出願番号）：特開2014-101449
出願日： 2012年11月20日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
要約：
【課題】耐熱性に優れ、その誘電率及び誘電正接が共に低い、フェノキシ樹脂の提供。【解決手段】アラルキル置換基を有するビフェノールと2官能エポキシ化合物を反応させて得られる下記式で表される構造部位を有するフェノキシ樹脂。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
2官能フェノール化合物(a)と、2官能エポキシ化合物(b)とを必須の原料として反応させて得られるフェノキシ樹脂であって、前記2官能フェノール化合物(a)として下記構造式(1)
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
4J036AA01
, 4J036AA05
, 4J036AA06
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AF08
, 4J036CA08
, 4J036DC40
, 4J036FB07
, 4J036FB12
, 4J036JA08
, 4J036JA11
, 4J036KA01
