特許
J-GLOBAL ID：201403064475580358

絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者：
真原 茂雄

真原 茂雄 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-184315
公開番号（公開出願番号）：特開2014-067702
出願日： 2013年09月05日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：
【課題】導電性粒子を電極上に効率的に配置することができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、バインダー樹脂中に分散されて用いられる。本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.99を超える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
バインダー樹脂中に分散されて用いられる絶縁性粒子付き導電性粒子であって、 導電部を少なくとも表面に有する導電性粒子と、 前記導電性粒子の表面に付着している複数の絶縁性粒子とを備え、 絶縁性粒子付き導電性粒子の比重の前記導電性粒子の比重に対する比重比が0.99を超える、絶縁性粒子付き導電性粒子。
IPC (5件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 ,  H01B 5/16
FI (8件)：
H01B5/00 M ,  H01B1/00 M ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 G ,  H01R11/01 501E ,  H01B5/16 ,  H01B1/00 E
Fターム (9件)：
5G301DA01 ,  5G301DA02 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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