特許
J-GLOBAL ID：201403064730101078
冷却装置およびそれを搭載した電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 藤井 兼太郎
, 寺内 伊久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-031684
公開番号（公開出願番号）：特開2014-163519
出願日： 2013年02月21日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：
【課題】効率的に冷却するヒートパイプ型の冷却装置を提供する。【解決手段】一方の面に発熱体52が取り付けられる受熱部3を設けた中空の基部10と、この基部10の受熱部3に対向する面に突出して設けられ、内部が基部10の内部と連通した中空の複数の放熱ピン5と、基部10と放熱ピン5の内部に封入した作動液11とで構成され、放熱ピン5の内径が先端部から基部10側に向かうにつれて大きくなるように、放熱ピン5の内壁をテーパー状にしたものであるので、効率よく冷却することができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
一方の面に発熱体が取り付けられる受熱部を設けた中空の基部と、
この基部の前記受熱部に対向する面に突出して設けられ、内部が前記基部の内部と連通した中空の複数の放熱ピンと、
前記基部と前記放熱ピンの内部に封入した作動液とで構成され、
前記放熱ピンの内径が先端部から前記基部側に向かうにつれて大きくなるように、前記放熱ピンの内壁をテーパー状にした冷却装置。
IPC (2件)：
FI (4件)：
F28D15/02 102C
, F28D15/02 L
, F28D15/02 101H
, H01L23/46 A
5F136CC34
, 5F136CC35
, 5F136CC37
, 5F136CC38
