特許
J-GLOBAL ID：201403065004532970

高周波回路モジュール

発明者：
佐治 哲夫

佐治 哲夫 について

, 
中村 浩

中村 浩 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 精孝 ,  長内 行雄 ,  角田 成夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-178327
特許番号：特許第5420102号
出願日： 2013年08月29日
要約：
【課題】送信信号の受信回路への回り込みを防止でき且つ実装密度が高い高周波回路モジュールを提供する。 【解決手段】回路基板200上に第1周波数帯域に係る第1デュプレクサ110を実装し、第2周波数帯域に係る第2デュプレクサ120を構成する第2送信フィルタ122及び第2受信フィルタ124を回路基板200内に埋設する。第2送信フィルタ122及び第2受信フィルタ124は、回路基板内であって第1デュプレクサ110を回路基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域と少なくとも一部が重なる位置に埋設されている。第1周波数帯域と第2周波数帯域とは所定周波数以上離れている。 【選択図】図3
請求項（抜粋）：
【請求項1】 高周波信号の送信回路及び受信回路が実装された回路基板と、 第1周波数帯域において送信回路から出力される信号を濾過する第1送信フィルタと、 第2周波数帯域において受信回路に入力される信号を濾過する第2受信フィルタとを備え、 第1周波数帯域と第2周波数帯域とは所定周波数以上離れており、且つ、第1周波数帯域及び第2周波数帯域の一方は1GHz以上であり且つ他方は1GHz未満であり、 第1送信フィルタは回路基板上に実装されており、 第2受信フィルタは回路基板内に埋設されており、 前記第2受信フィルタは弾性波(Acoustic Wave)フィルタからなり、 前記回路基板は、絶縁体層と導体層とを積層してなる多層回路基板からなり、他の導体層より厚みが大きく且つグランドとして機能する導体層であるコア層を含み、 前記第2受信フィルタは前記コア層に形成した貫通孔内に配置されている ことを特徴とする高周波回路モジュール。
IPC (1件)：
H04B 1/44 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H04B 1/44
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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