特許

J-GLOBAL ID：201403065035008225

赤外線センサチップ

発明者： 南 那由多 ,  梶本 剛志 ,  宮武 岳洋
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (5件)： 伊藤 正和 ,  林 康旨 ,  細川 覚 ,  松本 隆芳 ,  森 太士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-099810
公開番号（公開出願番号）：特開2014-219334
出願日： 2013年05月10日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：

【課題】対象に対する検知精度を向上する赤外線センサチップを提供する。【解決手段】赤外線センサチップ2は、枠状のフレーム部21と、フレーム部の内側に形成された薄膜部22と、薄膜部の上面にそれぞれ形成された複数の第1電極部6a〜6dと、複数の第1電極部の上面にそれぞれ形成された複数のセンサ部7a〜7dと、複数のセンサ部の上面にそれぞれ形成された複数の第2電極部8a,8bと、フレーム部の上面に形成され、複数の第1電極部及び複数の第2電極部にそれぞれ接続された複数の第1パッド部62a〜62d及び複数の第2パッド部82a〜82dと、薄膜部の上面に形成され、複数の第1電極部と複数の第1パッド部とをそれぞれ接続する複数の第1配線部61a〜61dと、薄膜部22の上面に形成され、複数の第2電極部と複数の第2パッド部とを接続し、互いに同一の配線長を有する複数の第2配線部81a〜81dとを備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

枠状のフレーム部と、 前記フレーム部の内側に形成された薄膜部と、 前記薄膜部の上面にそれぞれ形成された複数の第1電極部と、 前記複数の第1電極部の上面にそれぞれ形成された複数のセンサ部と、 前記複数のセンサ部の上面にそれぞれ形成された複数の第2電極部と、 前記フレーム部の上面に形成され、前記複数の第1電極部にそれぞれ接続された複数の第1パッド部と、 前記フレーム部の上面に形成され、前記複数の第2電極部にそれぞれ接続された複数の第2パッド部と、 前記薄膜部の上面に形成され、前記複数の第1電極部と前記複数の第1パッド部とをそれぞれ接続する複数の第1配線部と、 前記薄膜部の上面に形成され、前記複数の第2電極部と前記複数の第2パッド部とを接続し、互いに同一の配線長を有する複数の第2配線部と を備えることを特徴とする赤外線センサチップ。

IPC (3件)：

G01J 1/02 ,  H01L 37/02 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

G01J1/02 C ,  G01J1/02 Y ,  G01J1/02 B ,  H01L37/02 ,  H01L31/02 B

Fターム (23件)：

2G065AA11 ,  2G065AB02 ,  2G065BA02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA13 ,  2G065BA14 ,  2G065BA34 ,  2G065CA21 ,  2G065CA30 ,  2G066BA04 ,  2G066BA08 ,  2G066BA13 ,  2G066BB11 ,  2G066BB20 ,  2G066CA01 ,  2G066CA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB06 ,  5F088JA01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088LA01