特許
J-GLOBAL ID：201403065395729292
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-187676
公開番号（公開出願番号）：特開2014-029972
出願日： 2012年08月28日
公開日（公表日）： 2014年02月13日
要約：
【課題】 半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを強固に接続するとともに、隣接する半導体素子接続パッド間の電気的な絶縁性が良好な配線基板を提供すること。【解決手段】 半導体素子Sの搭載部1aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に半導体素子Sの外周辺に直角方向に延在するよう並設された複数の帯状配線導体4と、帯状配線導体4上に帯状配線導体4と同じ幅で突起状に形成された導体層から成る半導体素子接続パッド5と、半導体素子接続パッド5を露出させるスリット状の開口部3aを有するソルダーレジスト層3とを具備する配線基板10であって、半導体素子接続パッド5は帯状配線導体4上に側面が露出するように被着された半田濡れ性に劣る第1の導体層7と、第1の導体層7上に被着された半田濡れ性に優れる第2の導体層8とから成る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面中央部に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に前記搭載部の外周部を前記半導体素子の外周辺に直角な方向に延在するように並設された複数の帯状配線導体と、前記外周部における前記帯状配線導体上に、前記帯状配線導体と同じ幅で突起状に形成された導体層から成る半導体素子接続パッドと、前記絶縁基板の上面に被着されており、前記半導体素子接続パッドを前記帯状配線導体の一部とともに露出させるように前記外周辺に沿う方向に延びるスリット状の開口部を有するソルダーレジスト層とを具備して成る配線基板であって、前記半導体素子接続パッドは、前記帯状配線導体上に側面が露出するように被着された半田濡れ性に劣る第1の導体層と、該第1の導体層上に被着された半田濡れ性に優れる第2の導体層とから成ることを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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