特許
J-GLOBAL ID：201403065431714809
金型の製造方法、切削工具、光学素子成形用の金型および光学素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
田村 敬二郎
, 小林 研一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-197065
公開番号（公開出願番号）：特開2014-051025
出願日： 2012年09月07日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
要約：
【課題】簡素な工程であって処理時間も少ないにも関わらず、高精度な形状を形成できる金型の製造方法、それに用いる切削工具、光学素子成形用の金型およびそれにより成形される光学素子を提供する。【解決手段】溝GVの底面BTは、切削工具T1の第1の縁部E1で切削されるので鏡面加工される。一方、溝GVの側面S1,S2は、切削工具T1の第2の縁部E2A、2Bで切削されるので粗面加工される。このような溝GVを形成した金型121により、拡散効果のある導光板1を形成できる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
すくい面が、第1の縁部と、前記第1の縁部に対して交差する方向に延在する第2の縁部とを含む切削工具を用いて、光学素子成形用の金型の素材に溝を形成する金型の製造方法であって、
前記切削工具を回転させながら、前記金型の素材に対して前記溝方向に移動させることにより、前記第1の縁部により前記溝の第1面を加工形成すると同時に、前記第2の縁部により前記溝の前記第1面とは異なる第2面を加工するようになっており、加工された前記第1面は鏡面であり、加工された前記第2面は粗面であることを特徴とする金型の製造方法。
IPC (4件)：
B29C 33/38
, C03B 11/08
, G02B 3/00
, B23C 3/00
B29C33/38
, C03B11/08
, G02B3/00 Z
, B23C3/00
3C022AA10
, 4F202AH73
, 4F202AJ02
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CD18
