特許
J-GLOBAL ID:201403065649310122

コンデンサモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-112056
公開番号(公開出願番号):特開2012-152104
特許番号:特許第5373150号
出願日: 2012年05月16日
公開日(公表日): 2012年08月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 コンデンサ素子と、 前記コンデンサ素子を封止する充填材と、 前記コンデンサ素子と電気的に接続されかつ前記充填材から立ち上がる第1電極端子側立ち上げ部と、 前記コンデンサ素子と電気的に接続されかつ前記充填材から立ち上がる第2電極端子側立ち上げ部と、 前記第1電極端子側立ち上げ部の端部に接続される第1電極側コンデンサ端子と、 前記第2電極端子側立ち上げ部の端部に接続される第2電極側コンデンサ端子と、 前記第1電極端子側立ち上げ部と前記第2電極端子側立ち上げ部との間に配置される絶縁部材と、を備え、 前記第2電極側コンデンサ端子は、前記第1電極側コンデンサ端子から離れる方向に沿って形成され、 前記第1電極側コンデンサ端子の外部との接続面は、前記第2電極側コンデンサ端子の外部との接続面よりも低く形成され、 前記絶縁部材は、前記第1電極側コンデンサ端子が配置された側に折り曲げて形成され、 前記絶縁部材は、絶縁性部材により形成された絶縁カバーであり、 前記絶縁カバーは、前記第1電極端子側立ち上げ部と前記第2電極端子側立ち上げ部との間に挟まれる絶縁カバー主面部と、当該絶縁カバー主面部の上部から立ち上がる上部立ち上げ部と、により構成され、 さらに前記絶縁カバーは、前記第1電極側コンデンサ端子前記上部立ち上げ部が前記第1電極側コンデンサ端子の一部を覆うように配置されるコンデンサモジュール。
IPC (1件):
H02M 7/48 ( 200 7.01)
FI (1件):
H02M 7/48 Z
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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