特許
J-GLOBAL ID:201403065693789958
樹脂組成物
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-169362
公開番号(公開出願番号):特開2014-028880
出願日: 2012年07月31日
公開日(公表日): 2014年02月13日
要約:
【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さが低いのみならず、二乗平均平方根粗さも低く、その上に十分なピール強度を有するメッキ導体層を形成することができ、線熱膨張係数も低い。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する樹脂組成物であって、該無機充填材がアミノアルキルシランで表面処理されており、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、該無機充填材の含有量が55〜90質量%であることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
該無機充填材がアミノアルキルシランで表面処理されており、
樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、該無機充填材の含有量が55〜90質量%であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 63/00
, C08K 9/06
, C08G 59/40
, H05K 3/46
, B32B 27/38
FI (5件):
C08L63/00 Z
, C08K9/06
, C08G59/40
, H05K3/46 T
, B32B27/38
Fターム (86件):
4F100AA20A
, 4F100AH06A
, 4F100AK53A
, 4F100BA01
, 4F100BA10A
, 4F100CA23A
, 4F100JA07A
, 4F100YY00A
, 4J002CC032
, 4J002CD001
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD071
, 4J002CD081
, 4J002CD131
, 4J002DE077
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE187
, 4J002DE237
, 4J002DG047
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DK007
, 4J002EF006
, 4J002EH066
, 4J002EH146
, 4J002EJ016
, 4J002EU186
, 4J002FA087
, 4J002FB147
, 4J002FD017
, 4J002FD130
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002FD150
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036AC05
, 4J036AC14
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AF05
, 4J036AG06
, 4J036AH11
, 4J036DA01
, 4J036DB06
, 4J036DB11
, 4J036DB15
, 4J036DB17
, 4J036DB22
, 4J036DB23
, 4J036DC32
, 4J036DC45
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FA13
, 4J036HA12
, 4J036JA08
, 4J036KA03
, 5E346AA43
, 5E346CC02
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE31
, 5E346FF07
, 5E346FF17
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH26
引用特許:
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