特許

J-GLOBAL ID：201403065770745276

電気・電子部品封止材用ポリエステル樹脂組成物、封止体およびその製造方法

発明者： 酒井 純子 ,  志賀 健治
出願人/特許権者： 東洋紡株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012054030
公開番号（公開出願番号）：WO2012-124435
出願日： 2012年02月21日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：

電気電子部品用封止材に求められる溶融流動性、初期剥離強度、初期絶縁破壊強さを備え、なおかつ耐熱性、耐熱老化性、および冷熱サイクル負荷に対する耐久性にも優れる電気・電子部品封止材用ポリエステル樹脂組成物を提供する。脂肪族ポリカーボネートセグメントを50重量%以上70重量%以下含有しなおかつ末端ビニル基を6当量/106g以上50当量/106g以下有する共重合ポリエステルエラストマーを主成分として含有する電気・電子部品封止材用ポリエステル樹脂組成物、およびそれを用いた封止体。

請求項（抜粋）：

脂肪族ポリカーボネートセグメントを50重量%以上70重量%以下含有しなおかつ末端ビニル基を6当量/106g以上50当量/106g以下有する共重合ポリエステルエラストマーを主成分として含有する電気・電子部品封止材用ポリエステル樹脂組成物。

IPC (1件)：

C08L 67/02

FI (1件)：

C08L67/02

Fターム (7件)：

4J002CF031 ,  4J002CF041 ,  4J002CF051 ,  4J002CF081 ,  4J002FD040 ,  4J002FD070 ,  4J002GQ00