特許

J-GLOBAL ID：201403065926580647

キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法

発明者： 古曳 倫也
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-073940
公開番号（公開出願番号）：特開2014-210427
出願日： 2014年03月31日
公開日（公表日）： 2014年11月13日
要約：

【課題】極薄銅層のレーザー穴空け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、重量厚み法にて測定した前記極薄銅層の厚み精度が3.0%以下であり、キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される極薄銅層の中間層側の表面粗さSzが1.40μm以上4.05μm以下であるキャリア付銅箔。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 重量厚み法にて測定した前記極薄銅層の厚み精度が3.0%以下であり、 前記キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される前記極薄銅層の前記中間層側の表面粗さSzが1.40μm以上4.05μm以下であるキャリア付銅箔。

IPC (2件)：

B32B 15/04 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

B32B15/04 A ,  H05K1/09 A

Fターム (39件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AA01D ,  4F100AB01D ,  4F100AB02D ,  4F100AB13D ,  4F100AB15D ,  4F100AB16D ,  4F100AB17 ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB20D ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01E ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EJ34D ,  4F100EJ64D ,  4F100GB41 ,  4F100JK14C ,  4F100JL01 ,  4F100JL04C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C