特許
J-GLOBAL ID:201403065928322211

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠 ,  福井 宏司 ,  濱名 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-236518
公開番号(公開出願番号):特開2014-086658
出願日: 2012年10月26日
公開日(公表日): 2014年05月12日
要約:
【課題】制御配線の引き回しが容易である半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置1は、第1主面11に少なくともソース電極14及びゲート電極15が形成されかつ第2主面12にドレイン電極13が形成されたスイッチング素子10と、ソース電極に接続する第1電極端子40と、ドレイン電極13に接続する第2電極端子50と、ゲート電極15に接続する制御配線21とを備え、スイッチング素子10が封止樹脂60により封止されている。スイッチング素子10の第1主面11に面する第1電極端子40の第1面41には、制御配線21が形成された配線シート20が設けられ、配線シート20は第1電極端子40の第1面41に半田70で固定されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1主面に少なくとも第1電極及び制御電極が形成されかつ第2主面に第2電極が形成されたスイッチング素子と、 前記第1電極に接続する第1電極端子と、 前記第2電極に接続する第2電極端子と、 前記制御電極に接続する制御配線とを備え、 前記スイッチング素子が封止樹脂により封止された半導体装置であって、 前記スイッチング素子の前記第1主面に面する前記第1電極端子の第1面には、前記制御配線が形成された配線シートが設けられ、 前記配線シートは前記第1電極端子の前記第1面に半田で固定されている ことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件):
H01L25/04 C

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