特許
J-GLOBAL ID：201403066007508529
接続構造体の製造方法、接続構造体、コネクタ、ワイヤハーネス
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
永田 良昭
, 永田 元昭
, 大田 英司
, 西村 弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-192378
公開番号（公開出願番号）：特開2014-049333
特許番号：特許第5535287号
出願日： 2012年08月31日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体を絶縁被覆で被覆し、先端側の前記絶縁被覆を剥がして前記導体を露出させた導体先端部と、該導体先端部よりも後方側に有する被覆先端部とで構成した電線先端部を、圧着端子に対して圧着接続する接続構造体の製造方法であって、
前記圧着端子に、板材を筒状に曲げて構成するとともに、前記筒状形状において前記板材を長手方向に溶接して構成した圧縮部を形成し、
前記圧縮部を、
前記電線先端部を圧着する圧着前の電線圧着部と、該電線圧着部よりも前方側を封止する封止部の形成を許容する封止部形成領域とで形成するとともに、
前記電線圧着部を、
前記被覆先端部を圧着する被覆圧着部と、前記導体先端部を圧着する導体圧着部とで、長手方向の後方側から前方側にこの順に形成し、
前記電線先端部を前記電線圧着部に長手方向の後方側から挿入する電線挿入工程を行い、
前記電線挿入工程の後に、
圧着前の前記電線圧着部の圧縮により、前記電線先端部を圧着して前記電線圧着部を形成する電線圧着工程と、
前記封止部形成領域の圧縮により、前記封止部を前記板材同士が面状に重合するように形成する封止部形成工程とを同時に行う
接続構造体の製造方法。
IPC (5件)：
H01R 43/00 ( 200 6.01)
, H01R 4/18 ( 200 6.01)
, H01R 4/62 ( 200 6.01)
, H01R 43/16 ( 200 6.01)
, H01R 4/70 ( 200 6.01)
H01R 43/00 B
, H01R 4/18 A
, H01R 4/62 A
, H01R 43/16
, H01R 4/70 F
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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