特許
J-GLOBAL ID:201403066019550474
導電性部材及び導電性部材の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
西川 惠清
, 水尻 勝久
, 竹尾 由重
, 時岡 恭平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-190533
公開番号(公開出願番号):特開2014-049262
出願日: 2012年08月30日
公開日(公表日): 2014年03月17日
要約:
【課題】本発明の目的とするところは、金属ナノワイヤを利用するにもかかわらず白色を呈しにくい導電性部材を提供することにある。【解決手段】本発明に係る導電性部材1は、金属ナノワイヤを原料とする導電性充填材3を含有する導電層2を備える。前記導電性充填材3が、前記金属ナノワイヤから遊離した粒状部5と、前記金属ナノワイヤの残部からなるワイヤ状部4とを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
金属ナノワイヤを原料とする導電性充填材を含有する導電層を備え、
前記導電性充填材が、前記金属ナノワイヤから遊離した粒状部と、前記金属ナノワイヤの残部からなるワイヤ状部とを備える導電性部材。
IPC (2件):
FI (3件):
H01B5/14 A
, H01B13/00 503B
, H01B13/00 503C
Fターム (7件):
5G307FA01
, 5G307FA02
, 5G307FB02
, 5G307FC09
, 5G323BA01
, 5G323BB01
, 5G323BC02
引用特許:
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