特許

J-GLOBAL ID：201403066394972564

チップ搬送システムおよびチップトレイ

発明者： 下山 章夫 ,  小山 康弘 ,  岡山 盛弥
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  大塩 竹志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-144505
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011184
出願日： 2012年06月27日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：

【課題】本発明は、半導体チップを収納するためのチップトレイおよび、このチップトレイからチップをピックアップして搬送するチップ搬送システムする。【解決手段】半導体チップ13の近傍位置の弾性体シート12上をシート押さえ部材としてのアシストピン5により押さえて弾性体シート12の表面と半導体チップ13の一部裏面の間に空気層を介在させて半導体チップ13をチップ吸着コレット3で吸着してピックアップし易くしている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

弾性体シート上に半導体チップを固定するチップトレイからチップ吸着により該半導体チップを搬送するチップ搬送システムであって、 該半導体チップが搭載された該弾性体シートのチップ近傍位置上を押さえて該弾性体シートの表面と該半導体チップの一部面の間に空気を介在させるシート押さえ部材を有するチップ搬送システム。

IPC (3件)：

H01L 21/67 ,  H01L 21/673 ,  B65D 85/86

FI (3件)：

H01L21/68 E ,  H01L21/68 U ,  B65D85/38 J

Fターム (37件)：

3E096AA01 ,  3E096AA09 ,  3E096BA09 ,  3E096BB03 ,  3E096CA06 ,  3E096CB02 ,  3E096CC01 ,  3E096DA03 ,  3E096DA14 ,  3E096DB06 ,  3E096DC03 ,  3E096EA02X ,  3E096EA06X ,  3E096EA07Y ,  3E096FA09 ,  3E096FA10 ,  3E096FA15 ,  3E096FA27 ,  3E096FA30 ,  3E096FA31 ,  5F131AA04 ,  5F131BA52 ,  5F131CA09 ,  5F131CA24 ,  5F131DA03 ,  5F131DA32 ,  5F131DA42 ,  5F131DB22 ,  5F131DB42 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131GA05 ,  5F131GA23 ,  5F131GA42 ,  5F131GA68 ,  5F131KA14 ,  5F131KB32