特許

J-GLOBAL ID：201403067337429052

ベアチップ実装構造及びベアチップ実装プロセス

発明者： 岩田 和志
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-203985
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060247
出願日： 2012年09月18日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：

【課題】信頼性を高くしたベアチップ実装構造及びベアチップ実装プロセスを提供する。【解決手段】ベアチップが基板上に実装された実装構造であって、ベアチップの複数の電極上に形成された弾性バンプと、基板上の弾性バンプと対応する位置に形成された複数の電極との接触が、少なくとも弾性バンプの変位による圧力で維持されるようにした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ベアチップが基板上に実装された実装構造であって、 前記ベアチップの複数の電極上に形成された弾性バンプと、前記基板上の前記弾性バンプと対応する位置に形成された複数の電極との接触が、少なくとも前記弾性バンプの変位による圧力で維持されるようにしたことを特徴とするベアチップ実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L21/60 311S ,  H01L21/603 B ,  H01L21/92 603C

Fターム (8件)：

5F044KK02 ,  5F044LL05 ,  5F044LL07 ,  5F044LL13 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19