特許
J-GLOBAL ID：201403067959893724

研磨装置および研磨方法

発明者：
関 正也

関 正也 について

, 
戸川 哲二

戸川 哲二 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (2件)： 渡邉 勇 ,  廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-017192
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150131
出願日： 2013年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：
【課題】基板の研磨量を精密に制御することができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板Wを保持し、回転させる基板保持部3と、基板Wに研磨具38を押し当てて該基板を研磨する押圧部材51と、押圧部材51の押圧力を制御する押圧力制御機構56と、押圧部材51の研磨位置を制限する研磨位置制限機構65とを備える。研磨具38としては、研磨テープまたは固定砥粒が使用される。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
基板を保持し、回転させる基板保持部と、 前記基板に研磨具を押し当てて該基板を研磨する押圧部材と、 前記押圧部材の押圧力を制御する押圧力制御機構と、 前記押圧部材の研磨位置を制限する研磨位置制限機構とを備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 47/26
FI (2件)：
H01L21/304 621E ,  B24B47/26
Fターム (27件)：
3C034AA19 ,  3C034BB88 ,  3C034CB03 ,  3C034CB11 ,  3C034DD01 ,  3C034DD10 ,  3C049AA05 ,  3C049AA12 ,  3C049AA13 ,  3C049BA02 ,  3C049BA07 ,  3C049BB03 ,  3C049BC02 ,  3C049CA05 ,  3C049CB01 ,  5F057AA01 ,  5F057AA31 ,  5F057BA15 ,  5F057BB03 ,  5F057CA16 ,  5F057CA21 ,  5F057DA06 ,  5F057FA24 ,  5F057FA46 ,  5F057GA01 ,  5F057GA02 ,  5F057GA15
引用特許：
審査官引用 (5件)
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