特許

J-GLOBAL ID：201403068374041001

回路基板の放熱構造

発明者： 高野 徹弘
出願人/特許権者： 日本精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210432
公開番号（公開出願番号）：特開2014-067772
出願日： 2012年09月25日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：

【課題】 回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供する【解決手段】 発光素子10は、液晶表示パネル30を透過照明する照明光を発する。ケース体50は、液晶表示パネル30及び発光素子10を収納する。回路基板20は発光素子10を搭載する。回路基板20の端面に放熱パターン23b,83bを形成する。放熱パターン23b,83bの少なくとも一部をケース体50から露出させる。回路基板20の前面または後面の少なくとも一部に第二の放熱パターン23c,23d,83c,83dを形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

電子部品と、前記電子部品を収納するケース体と、前記電子部品を搭載した回路基板と、を備えた回路基板の放熱構造であって、 前記回路基板の端面に放熱パターンを形成すると共に、前記放熱パターンの少なくとも一部を前記ケース体から露出させたことを特徴とする回路基板の放熱構造。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ,  H05K 7/20 ,  G09F 9/00 ,  G02F 1/133 ,  F21V 29/00 ,  F21S 2/00

FI (6件)：

H05K1/02 F ,  H05K7/20 C ,  G09F9/00 304B ,  G02F1/13357 ,  F21V29/00 110 ,  F21S2/00 439

Fターム (35件)：

2H191FA71Z ,  2H191FA85Z ,  2H191FD32 ,  2H191FD33 ,  2H191GA21 ,  2H191GA24 ,  2H191LA04 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  3K244AA01 ,  3K244BA39 ,  3K244CA03 ,  3K244DA01 ,  3K244EA02 ,  3K244EA12 ,  3K244KA02 ,  3K244KA06 ,  3K244MA02 ,  3K244MA04 ,  3K244MA12 ,  3K244MA13 ,  3K244MA17 ,  5E322AA11 ,  5E338AA02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB65 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5G435AA12 ,  5G435BB12 ,  5G435EE27 ,  5G435GG23 ,  5G435GG44 ,  5G435KK09