特許

J-GLOBAL ID：201403068590913340

スラリー組成物および基板研磨方法

発明者： 増田 剛 ,  北村 啓 ,  松村 義之
出願人/特許権者： 日本キャボット・マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人エム・アイ・ピー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-092253
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216464
出願日： 2013年04月25日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】ケミカル・メカニカル・ポリッシング(Chemical Mechanical Polishing:CMP)に使用するスラリー組成物および基板研磨方法を提供すること。【解決手段】本発明は、研磨材および水溶性高分子を含有するスラリー組成物であって、スラリー組成物は、溶解度パラメータが9.0〜14.0であって、ヘテロ原子を含有する水溶性高分子を、研磨基板を平均した研磨レートよりも、研磨基板の最外縁から1mm以内の領域として定義される研磨基板の縁部近傍における研磨レートを低下させる添加量で含有している。水溶性高分子は、平均分子量が、200〜概ね300万の範囲とすることができ、またSP値が9.5以下であって主鎖構造中にヘテロ原子を含有する場合、平均分子量で200〜110000とすることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

研磨材および水溶性高分子を含有するスラリー組成物であって、前記スラリー組成物は、溶解度パラメータが9.0〜14.0であって、ヘテロ原子を含有する水溶性高分子を、研磨基板を平均した研磨レートよりも、研磨基板の縁部近傍における研磨レートを低下させる添加量で含有する、スラリー組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622C ,  H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (16件)：

3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA02 ,  5F057AA28 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057CA19 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA16 ,  5F057EA21 ,  5F057EA31