特許

J-GLOBAL ID：201403068633874734

押し出しTダイ装置

発明者： 太田 真司
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-037284
公開番号（公開出願番号）：特開2014-162186
出願日： 2013年02月27日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：

【課題】複数のTダイを用い前工程のTダイから吐出された樹脂フィルムの膜厚分布や溶融樹脂フィルムの温度を計測し、その結果に基づいて、後工程のTダイの設定条件を調整して、最終製品の膜厚分布を均一にする押し出しTダイ装置を提供する。【解決手段】、2つのTダイ20a、20bと、膜厚計測手段9aと、温度計測手段9bと、制御手段10と、を備え、膜厚計測手段9aによって、前記第一の樹脂フィルム14の幅方向にわたって複数箇所の膜厚値を計測し、温度計測手段9bによって、第一の溶融樹脂フィルムR2の幅方向にわたって複数箇所の温度値を計測し、膜厚値または温度値のいずれかまたは両方の結果に基づいてTダイ20bのリップ長または加熱ヒータの温度を調整する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

溶融樹脂をフィルム状に押し出した後に冷却ローラーで冷却して樹脂フィルムを製造する押し出しTダイ装置であって、 2つのTダイと、膜厚計測手段と、制御手段とを備え、 2つのTダイは、第一のTダイと第二のTダイからなり、それぞれが上部に備えられた供給口から供給された溶融樹脂を、スリット形状を有するリップからフィルム状(以下、フィルム状に押し出された溶融樹脂を溶融樹脂フィルムと称す)に押し出すもので、第一のTダイで第一の溶融樹脂フィルムを押し出し、その後冷却して第一の樹脂フィルムとし、第一の樹脂フィルムに第二のTダイで押し出した第二の溶融樹脂フィルムを貼り合わせ、その後冷却して第二の樹脂フィルムとするもので、 膜厚計測手段は、第一のTダイと第二のTダイとの間に設けられ、前記第一のTダイのリップから押し出された後、冷却された第一の樹脂フィルムの幅方向にわたって複数箇所の膜厚を計測するもので、 制御手段は、前記計測された第一の樹脂フィルム膜厚値を用いて第二のTダイの全幅にわたってリップの開口度を制御する膜厚制御手段を備えており、 この制御手段により、第二の樹脂フィルムの膜厚を幅方向に均一にすることを特徴とする押し出しTダイ装置。

IPC (4件)：

B29C 47/02 ,  B29C 47/06 ,  B29C 47/16 ,  B29C 47/92

FI (4件)：

B29C47/02 ,  B29C47/06 ,  B29C47/16 ,  B29C47/92

Fターム (19件)：

4F207AD08 ,  4F207AG01 ,  4F207AG03 ,  4F207AP05 ,  4F207AP11 ,  4F207AR06 ,  4F207AR07 ,  4F207AR12 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KB13 ,  4F207KJ09 ,  4F207KK64 ,  4F207KK88 ,  4F207KL75 ,  4F207KL76 ,  4F207KL84 ,  4F207KM06 ,  4F207KM15