特許
J-GLOBAL ID：201403068730890981

短絡素子、蓄電素子、および蓄電素子システム

発明者：
柴田 洋平

柴田 洋平 について

, 
勝又 勇太郎

勝又 勇太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社GSユアサ

株式会社GSユアサ について


代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-161996
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022284
出願日： 2012年07月20日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】蓄電素子に異常が発生して内部の温度が過度に上昇した場合に正極と負極とを確実に短絡させて安定的に放電させることのできる短絡素子を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る短絡素子150は、蓄電素子に接続される短絡素子であって、正極側に接続される第一電気伝導体151と、負極側に接続される第二電気伝導体152と、絶縁体フィルム154と低融点合金層155とを有する溶融層153と、第一電気伝導体および第二電気伝導体のうちの少なくとも一方の外側に配置され、所定温度近傍において膨張する熱膨張部材158と、熱膨張部材、第一電気伝導体、第二電気伝導体、および溶融層を合わせた体積の膨張を抑制する膨張抑制部材として機能する短絡容器161とを備え、溶融層は、所定温度以上において、融解した後の低融点合金が、第一電気伝導体と第二電気伝導体とを短絡させる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
蓄電素子に接続される短絡素子であって、 前記蓄電素子の正極側に電気的に接続される第一電気伝導体と、 前記蓄電素子の負極側に電気的に接続される第二電気伝導体と、 前記第一電気伝導体と前記第二電気伝導体との間に配置される絶縁体と、前記絶縁体と第一電気伝導体および前記第二電気伝導体の少なくとも一方との間に配置される低融点合金層と、を有する溶融層と、 前記第一電気伝導体および前記第二電気伝導体のうちの少なくとも一方の外側に配置され、前記所定温度近傍において膨張する熱膨張部材と、 前記熱膨張部材、前記第一電気伝導体、前記第二電気伝導体、および前記溶融層を合わせた体積の膨張を抑制する膨張抑制部材と を備え、 前記溶融層は、所定温度以上において、前記低融点合金層の一部または全部が融解することにより、前記第一電気伝導体と前記第二電気伝導体とを短絡させる 短絡素子。
IPC (5件)：
H01M 2/34 ,  H01M 2/10 ,  H01M 2/02 ,  H01M 2/04 ,  H01G 9/26
FI (5件)：
H01M2/34 A ,  H01M2/10 E ,  H01M2/02 A ,  H01M2/04 A ,  H01G9/00 521
Fターム (58件)：
5H011AA03 ,  5H011AA13 ,  5H011BB03 ,  5H011CC06 ,  5H011DD13 ,  5H011EE01 ,  5H011FF03 ,  5H011GG09 ,  5H011KK01 ,  5H040AA37 ,  5H040AS07 ,  5H040AT02 ,  5H040AT06 ,  5H040AY06 ,  5H040DD03 ,  5H040DD04 ,  5H040DD13 ,  5H040JJ06 ,  5H040LL01 ,  5H040LL06 ,  5H040NN01 ,  5H040NN03 ,  5H043AA04 ,  5H043AA13 ,  5H043BA19 ,  5H043CA04 ,  5H043CA12 ,  5H043CA21 ,  5H043EA29 ,  5H043FA24 ,  5H043GA09 ,  5H043JA02 ,  5H043JA02E ,  5H043JA13 ,  5H043JA13E ,  5H043JA15 ,  5H043JA15E ,  5H043KA05 ,  5H043KA05E ,  5H043KA22 ,  5H043KA22E ,  5H043KA30E ,  5H043KA33 ,  5H043KA33E ,  5H043KA37 ,  5H043KA37E ,  5H043KA44 ,  5H043KA44E ,  5H043KA45 ,  5H043KA45E ,  5H043LA02 ,  5H043LA02E ,  5H043LA12 ,  5H043LA12E ,  5H043LA21 ,  5H043LA21E ,  5H043LA41 ,  5H043LA41E
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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