特許
J-GLOBAL ID：201403068993330840
ワイヤーソーイング時の半導体材料製被加工物の冷却方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-001116
公開番号（公開出願番号）：特開2012-143863
特許番号：特許第5398849号
出願日： 2012年01月06日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ワイヤーソーイング時に、2つの端面および1つの外側面からなる表面を有する半導体材料からなる円筒形被加工物を冷却する方法であって、ワイヤーウェブが、平行に配置されたワイヤー部からなり、ワイヤー部と被加工物との反対方向の相対移動によってソーイング時に被加工物を貫通し、被加工物の温度は、ワイヤーソーイング時に冷却液によって制御され、ワイパーが被加工物の表面を支承し、冷却液は、被加工物の表面を支承するワイパーの上方で被加工物に塗布され、冷却液は、被加工物を支承するワイパーによって被加工物の表面から取除かれ、ワイヤーウェブのワイヤー部は、被加工物を支承するワイパーの下方で被加工物を貫通する、方法。
IPC (4件)：
B24B 27/06 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B28D 5/04 ( 200 6.01)
, B28D 7/02 ( 200 6.01)
B24B 27/06 D
, H01L 21/304 611 W
, B24B 27/06 H
, B28D 5/04 C
, B28D 7/02
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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