特許

J-GLOBAL ID：201403069259616730

半導体モジュール

発明者： 西口 哲也 ,  山田 真一 ,  野寄 剛示
出願人/特許権者： 株式会社明電舎
代理人 (3件)： 小林 博通 ,  鵜澤 英久 ,  橋本 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-082649
公開番号（公開出願番号）：特開2014-207266
出願日： 2013年04月11日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
要約：

【課題】圧接により半導体素子と電極端子を接続する半導体モジュールの内部状態を検出する。【解決手段】スイッチング素子2、AC電極端子3、DC電極端子4、偏荷重抑制部材5、ひずみゲージ6を備える半導体モジュール1である。AC電極端子3を、スイッチング素子2の上面に設け、DC電極端子4を、偏荷重抑制部材5を介してスイッチング素子2の下面に設ける。AC電極端子3の上面に絶縁板7を介して冷却器8を設け、DC電極端子4の下面に絶縁板7を介して冷却器10を設け、冷却器8,10間をボルト11で締結する。冷却器8,10間であって、半導体モジュール1の側面にケース12を設け、このケース12の外側面にひずみゲージ6を設ける。このひずみゲージ6で、ケース12にかかる圧接方向の圧縮応力を検出する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子に形成された電極層と電気的に接続される電極端子と、を有し、前記半導体素子と前記電極端子が圧接により接続される半導体モジュールであって、 前記半導体素子と前記電極端子を積層した積層体を収納し、前記電極端子を前記半導体素子に圧接する圧接力の一部を分担する筺体と、 前記筐体に設けられ、当該筐体にかかる圧接方向の圧縮応力を計測する圧縮応力計測手段と、を有する ことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L25/12 A ,  H01L25/04 C