特許
J-GLOBAL ID：201403069479954009
半導体素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
久原 健太郎
, 内野 則彰
, 木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-265762
公開番号（公開出願番号）：特開2014-062331
出願日： 2013年12月24日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：
【課題】コリメーター交換に伴うメンテナンス時間減少や生産効率の向上が可能な機能を備えたスパッタリング装置を提供する。【解決手段】スパッタリング装置において、スパッタチャンバーと搬送チャンバーにおのおのコリメーターを設置する場所を備えてチャンバー間でコリメーターを移動可能とする。コリメーターの移動には試料搬送に用いる搬送機器を利用する。コリメーション方式と通常スパッタリング方式の成膜が単一チャンバーでも共用可能なスパッタリング装置とすることでメンテナンスの減少や生産性向上が可能となる。またシャッター板の設置も可能である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
試料投入チャンバーと、前記試料投入チャンバーとの間に第1の搬入搬出口を有して隣接する搬送チャンバーと、前記搬送チャンバーとの間に第2の搬入搬出口を有して隣接するコリメーションスパッタリング可能なスパッタチャンバーとを備え、
前記スパッタチャンバーは、試料を載置するための試料ホルダーと、前記試料ホルダーと対向するターゲットと、前記試料ホルダーと前記ターゲットの間に配置された着脱可能なコリメーターと、前記コリメーターの外周部を支持する第1のコリメーター支持具とを有し、
前記搬送チャンバーは、搬入機器と、前記コリメーターを収納する第2のコリメーター支持具を有し、
前記第1のコリメーター支持具と前記第2のコリメーター支持具の間を前記コリメーターが前記搬送機器によって移動できるスパッタリング装置を用いて、前記ターゲットの構成材からなる薄膜をコリメーション方式あるいは通常スパッタリング方式のいずれか選択された方式により半導体素子上に形成する成膜工程を有する半導体素子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
4K029BD01
, 4K029CA05
, 4K029DA12
, 4K029EA07
, 4K029KA09
