タッチパネル用センサパッケージ及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉一平 , 木川幸治 , 佐藤博幸 , 小池成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-218197
公開番号（公開出願番号）：特開2014-089709
出願日： 2013年10月21日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
要約：

【課題】センサとプリント回路基板との結合が容易であり、製品の駆動中に生じる構成間のショート(Short)現象などを予め防止することができ、信頼性を向上することができるタッチパネル用センサパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のタッチパネル用センサパッケージ100は、一面及び他面を有するプリント回路基板110と、一面及び他面を有し、プリント回路基板110上に離隔されて形成されたセンサ210と、プリント回路基板110の一面に形成された基板側接続パッド120と、センサ210の一面に形成され、基板側接続パッド120と対向するように形成されたセンサ側接続パッド220と、プリント回路基板110の一面の基板側接続パッド120の間に形成された第1絶縁層130と、基板側接続パッド120とセンサ側接続パッド220との間に形成された導電ボールが含まれている第2絶縁層230と、を含むものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面及び他面を有するプリント回路基板と、一面及び他面を有し、前記プリント回路基板上に離隔されて形成されたセンサと、前記プリント回路基板の一面に形成された基板側接続パッドと、前記センサの一面に形成され、前記基板側接続パッドと対向するように形成されたセンサ側接続パッドと、前記プリント回路基板の一面の前記基板側接続パッドの間に形成された第1絶縁層と、前記基板側接続パッドと前記センサ側接続パッドとの間に形成された導電ボールが含まれている第2絶縁層と、を含むタッチパネル用センサパッケージ。

IPC (3件)：

G06F 3/041 , H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (3件)：

G06F3/041 350D , H05K1/14 H , H05K3/36 A

Fターム (10件)：

5B068AA32 , 5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB05 , 5E344CC13 , 5E344CD04 , 5E344CD23 , 5E344DD10 , 5E344EE24

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