特許
J-GLOBAL ID:201403070198940481
部品実装基板の管理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
蟹田 昌之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-268887
公開番号(公開出願番号):特開2014-116437
出願日: 2012年12月08日
公開日(公表日): 2014年06月26日
要約:
【課題】ロールtoロール方式で用いる部品実装基板をこれに実装された電子部品を破損や劣化させることなく管理することができる方法を提供する。【解決手段】複数の電子部品が実装された可撓性を有する部品実装基板を巻芯に巻き取りロールにして管理するにあたり、前記ロールの巻芯が鉛直方向に対して平行となるように前記ロールを保持する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数の電子部品が実装された可撓性を有する部品実装基板を巻芯に巻き取りロールにして管理するにあたり、前記ロールの巻芯が鉛直方向に対して平行となるように前記ロールを保持することを特徴とする部品実装基板の管理方法。
IPC (3件):
H01L 21/60
, H01L 33/48
, H05K 13/04
FI (3件):
H01L21/60 311T
, H01L33/00 400
, H05K13/04 Z
Fターム (35件):
5E313AA01
, 5E313AA15
, 5E313CD05
, 5E313DD01
, 5E313DD32
, 5E313DD50
, 5E313FG10
, 5F044MM03
, 5F044PP15
, 5F142AA51
, 5F142AA67
, 5F142AA77
, 5F142BA02
, 5F142BA14
, 5F142CA11
, 5F142CB03
, 5F142CB12
, 5F142CB22
, 5F142CD02
, 5F142CD17
, 5F142CD24
, 5F142CD25
, 5F142CD32
, 5F142CE06
, 5F142CE08
, 5F142CE16
, 5F142CG01
, 5F142CG04
, 5F142CG05
, 5F142CG06
, 5F142CG32
, 5F142DA02
, 5F142DA03
, 5F142DA12
, 5F142DB24
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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