特許

J-GLOBAL ID：201403070276185458

基板加工方法及び装置

発明者： 下田 勇一
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 高橋 浩三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-154016
公開番号（公開出願番号）：特開2014-014840
出願日： 2012年07月09日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
要約：

【課題】ロール状に巻回された基板体に対して、レーザ照射によって生じる基板内の熱拡散による基板の変形を防止し、ハーフカット切断/割断を行い、その後の搬送にも良好に対応できるようにする。【解決手段】これは、ロール状に巻回されたロール状基板体から順次引き出された基板に対して移動するレーザ光の相対的な移動速度と、レーザ光の波長と、パルス間隔とを基板の材料に合わせ、加工ヘッドで基板表面付近に集光させることによって生じる非線形効果により、吸収特性のあまりよくない基板材料についても熱影響の少ない加工を行なえるようにした。加工時のレーザ照射による発熱は、短パルス化したレーザ光源を用いることによって低減し、加工時の発熱によるガラス基板の変形を有効に防止する。ハーフカット加工の施された基板を再びロール状に巻回すことによって、その後においてもロール状基板体の搬送を良好に行なうことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ロール状に巻回されたロール状基板体から引き出された基板に対して、レーザ光を相対的に移動させながら照射すると共に前記レーザ光の移動後の加工付近に冷却媒体を吹き付け、前記基板の加工表面部を冷却し、割断に有効な応力を発生させることによって基板表面に所定の加工を施す基板加工方法であって、 前記基板の加工予定ラインに従って前記レーザ光を所定速度で移動させながら前記基板に照射し、前記レーザ光の照射によって発生する熱を前記レーザ光の波長とパルス間隔によって制御することを特徴とする基板検査方法。

IPC (8件)：

B23K 26/364 ,  B23K 26/046 ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/142 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/133

FI (8件)：

B23K26/00 D ,  B23K26/04 C ,  B23K26/073 ,  B23K26/14 A ,  B23K26/00 H ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09 ,  G02F1/1333 500

Fターム (32件)：

2H190JC01 ,  3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BC03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA07 ,  4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CA17 ,  4E068CB06 ,  4E068CB09 ,  4E068CC02 ,  4E068CD05 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068CG01 ,  4E068CH05 ,  4E068CH07 ,  4E068CJ01 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC04 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14