特許
J-GLOBAL ID：201403070296608517

硬化樹脂層付き基材及びその製造方法、タッチパネル、モバイル機器並びに情報表示装置

発明者：
児玉 知啓

児玉 知啓 について

, 
竹内 公

竹内 公 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-273286
公開番号（公開出願番号）：特開2014-117845
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】パターンを有する硬化樹脂層付き基材を高い生産性で製造することができる硬化樹脂層付き基材の製造方法の提供。【解決手段】仮支持体、硬化性樹脂層及び保護フィルムをこの順で含む転写材料に対して、保護フィルム及び硬化性樹脂層を貫通し、仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程;転写材料の一部の領域の保護フィルムを残して、残りの領域の保護フィルムを取り除くことで硬化性樹脂層を露出させる工程;保護フィルムの残った領域と硬化性樹脂層が露出した領域を有する転写材料を基材に貼り付ける工程;基材に貼り付けられた転写材料から保護フィルムの残った領域の仮支持体、硬化性樹脂層及び保護フィルム並びに硬化性樹脂層が露出した領域の仮支持体を同時に取り除く工程;仮支持体を取り除かれた転写材料の硬化性樹脂層を硬化して硬化樹脂層を形成する工程を含み、硬化性樹脂層はバインダー樹脂を含む硬化樹脂層付き基材の製造方法。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
(A)少なくとも仮支持体、硬化性樹脂層および保護フィルムをこの順で含む転写材料に対して、少なくとも前記保護フィルムおよび前記硬化性樹脂層を厚み方向に貫通し、かつ前記仮支持体を厚み方向に貫通しない深さである切り込みを入れる工程と、 (B)前記転写材料の面内方向の一部の領域の前記保護フィルムを残して、残りの領域の前記保護フィルムを取り除くことで前記硬化性樹脂層を露出させる層工程と、 (C)前記保護フィルムの残った領域と前記硬化性樹脂層が露出した領域を有する転写材料を基材に貼り付ける工程と、 (D)前記基材に貼り付けられた前記転写材料から前記保護フィルムの残った領域の前記仮支持体、前記硬化性樹脂層および前記保護フィルム、ならびに、前記硬化性樹脂層が露出した領域の前記仮支持体を同時に取り除く工程と、 (E)前記仮支持体を取り除かれた前記転写材料の前記硬化性樹脂層を硬化して硬化樹脂層を形成する工程を含み、 前記硬化性樹脂層は、少なくともバインダー樹脂を含むことを特徴とする硬化樹脂層付き基材の製造方法。
IPC (4件)：
B32B 37/16 ,  G06F 3/041 ,  B32B 27/26 ,  B32B 3/14
FI (5件)：
B32B31/04 ,  G06F3/041 350C ,  B32B27/26 ,  B32B3/14 ,  G06F3/041 330A
Fターム (31件)：
4F100AG00A ,  4F100AJ06A ,  4F100AK02A ,  4F100AK07 ,  4F100AK25 ,  4F100AK42A ,  4F100AK45A ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100CA13B ,  4F100DC21B ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100JB12B ,  4F100JG01C ,  4F100JK12D ,  4F100JL11B ,  4F100JN01A ,  4F100JN01B ,  4F100JN30D ,  5B068AA22 ,  5B068AA33 ,  5B068BC08 ,  5B087AA04 ,  5B087AB04 ,  5B087CC02 ,  5B087CC13 ,  5B087CC14 ,  5B087CC15
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM