特許
J-GLOBAL ID:201403070319807016

基材搬送装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 安田 敏雄 ,  安田 幹雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-279532
公開番号(公開出願番号):特開2014-122394
出願日: 2012年12月21日
公開日(公表日): 2014年07月03日
要約:
【課題】基材と成膜ロールとの非接触箇所における伝熱効率を向上させる基材の搬送品質を低下させることなく、基材に対して幅広い温度制御域を確保することができる基材搬送装置を提供する。【解決手段】基材Wの表面に成膜処理を施す成膜装置1に設けられて基材Wを搬送する円筒又は円柱形状の成膜ロール6を有する基材搬送装置2aにおいて、成膜ロール6は、成膜ロール6の軸心に沿った長手方向における中央部に形成され且つ基材Wが接触しない中央小径部と、中央小径部の長手方向両端に形成され、基材Wと接触し軸心周りに回転することで基材Wを搬送する両端大径部11a,11bと、を備え、基材Wと中央小径部の間に形成される空間に気体を導入するガス導入機構を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材の表面に成膜処理を施す成膜装置に設けられると共に、前記基材を搬送する基材搬送ロールを有する基材搬送装置であって、 前記基材搬送ロールは、前記基材搬送ロールの軸心に沿った長手方向における中央部に形成され且つ基材が接触しない中央小径部と、 前記中央小径部の長手方向両端に形成され、基材と接触し前記基材搬送ロールの軸心周りに回転することで前記基材を搬送する両端大径部と、を備え、 前記基材と前記中央小径部の間に形成される空間に気体を導入するガス導入機構を有することを特徴とする基材搬送装置。
IPC (1件):
C23C 14/56
FI (1件):
C23C14/56 B
Fターム (4件):
4K029AA25 ,  4K029EA08 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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