特許
J-GLOBAL ID：201403070465567140

力学量センサおよびその製造方法

発明者：
酒井 峰一

酒井 峰一 について

, 
作田 拓也

作田 拓也 について

, 
杉本 圭正

杉本 圭正 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258832
公開番号（公開出願番号）：特開2014-106096
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】センサチップと回路基板とを接着剤を介して良好に接続する。【解決手段】保護膜20に、回路パッド11を露出させるパッド用開口部20aを形成すると共に、回路基板10における所定領域を露出させる接着剤用開口部20bを形成する。そして、センサチップ30を接着剤用開口部20b内に配置された接着剤40と接合する。 これによれば、接着剤40は、回路基板10と保護膜20との段差、言い換えると、接着剤用開口20b部の端部により、回路基板10の面方向に広がることが抑制されるため、回路パッド11が接着剤40にて覆われることを抑制できる。また、保護膜20によって接着剤40が回路基板10の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板10に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板10に形成される配線パターンが特に制約されることもない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面(10a)に回路パッド(11)が形成された回路基板(10)と、 前記回路基板の一面に配置された保護膜(20)と、 前記回路パッドとワイヤ(50)を介して電気的に接続されるセンサパッド(31)が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ(30)と、 前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤(40)と、を備え、 前記保護膜には、前記回路パッドを露出させるパッド用開口部(20a)が形成されていると共に、前記回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部(20b)が形成されており、 前記センサチップは、前記接着剤用開口部内に配置された前記接着剤と接合されていることを特徴とする力学量センサ。
IPC (6件)：
G01L 9/00 ,  G01P 15/08 ,  H01L 29/84 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60
FI (6件)：
G01L9/00 301G ,  G01P15/08 P ,  H01L29/84 B ,  H01L23/12 F ,  H01L21/52 C ,  H01L21/60 301A
Fターム (23件)：
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055EE25 ,  2F055FF43 ,  2F055GG13 ,  4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112BA00 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA04 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112FA20 ,  4M112GA03 ,  5F044AA05 ,  5F044JJ03 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047CA00
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 圧力センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-260761   出願人：エプソントヨコム株式会社
  • 容量式加速度センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342491   出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-054630   出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (3件)
  • 圧力センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-260761   出願人：エプソントヨコム株式会社
  • 容量式加速度センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342491   出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-054630   出願人：株式会社デンソー

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