キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-016115
公開番号（公開出願番号）：特開2014-100904
出願日： 2013年01月30日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
要約：

【課題】極薄銅層及びキャリアの種類、及び、それらの厚さについて制限されることなく、良好に銅箔の反りが抑制されたキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、前記銅箔キャリアの外側表面の残留応力と、前記極薄銅層の外側表面の残留応力との差の絶対値が14MPa以下であるキャリア付銅箔。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、前記銅箔キャリアの外側表面の残留応力と、前記極薄銅層の外側表面の残留応力との差の絶対値が14MPa以下であるキャリア付銅箔。

IPC (2件)：

B32B 15/01 , H05K 1/09

FI (2件)：

B32B15/01 H , H05K1/09 A

Fターム (32件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB35 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD08 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD54 , 4E351GG03 , 4F100AB13C , 4F100AB16B , 4F100AB17A , 4F100AB17E , 4F100AB18D , 4F100AB33A , 4F100BA05 , 4F100EJ34 , 4F100EJ67 , 4F100EJ69 , 4F100JA02 , 4F100JA03 , 4F100JA11E , 4F100JB02 , 4F100JD20 , 4F100JG01 , 4F100JL04 , 4F100JN26 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 4F100YY00E

引用特許：

審査官引用 (5件)

複合箔のカール矯正方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-352688 出願人：三井金属鉱業株式会社
高密度超微細配線板用銅箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-137983 出願人：古河サーキットフォイル株式会社
反り変形が低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-023165 出願人：三井金属鉱業株式会社

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