特許

J-GLOBAL ID：201403070908320500

保護素子及びバッテリパック

発明者： 木村 武雄
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-171332
公開番号（公開出願番号）：特開2014-032768
出願日： 2012年08月01日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：

【課題】過電流保護時の電流容量を確保しつつ、発熱体による発熱によっても容易に溶断させることができる保護素子を得ることを目的とする。【解決手段】保護素子10は、絶縁基板11と、絶縁基板11に積層され、絶縁部材15に覆われた発熱体14と、絶縁基板11の両端に形成された電極12(A1),12(A2)と、絶縁部材15上に発熱体14と重畳するように積層された発熱体引出電極16と、両端が電極12(A1),12(A2)に接続され、中央部が発熱体引出電極16に接続された可溶導体13とを備える。可溶導体13は、たとえば1.6mmφの丸線状の厚肉部13aと、発熱体14に対向する部分が発熱体14に重畳する位置において、厚さをほぼ均一になるように厚肉部13aよりも薄く成型された薄肉部13bとからなる。薄肉部13bの厚さは、厚肉部13aの厚さ(太さ)のたとえば1/2である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 上記絶縁基板に積層された発熱体と、 少なくとも上記発熱体を覆うように、上記絶縁基板に積層された絶縁部材と、 第1及び第2の電極と、 上記発熱体と重畳するように上記絶縁部材の上に積層され、上記第1及び第2の電極の間の電流経路及び該発熱体の一方の端子に電気的に接続された発熱体引出電極と、 上記発熱体引出電極から上記第1及び第2の電極にわたって積層され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断する可溶導体とを備え、 上記可溶導体は、厚肉部と、上記発熱体に重畳して位置する部分を凹状に厚さを薄く扁平に成型された薄肉部とからなることを特徴とする保護素子。

IPC (6件)：

H01H 37/76 ,  H01M 2/10 ,  H01M 2/34 ,  H01M 10/48 ,  H02H 5/04 ,  H02H 7/18

FI (8件)：

H01H37/76 F ,  H01H37/76 H ,  H01H37/76 P ,  H01M2/10 E ,  H01M2/34 A ,  H01M10/48 P ,  H02H5/04 D ,  H02H7/18

Fターム (32件)：

5G053AA01 ,  5G053AA09 ,  5G053BA08 ,  5G053CA01 ,  5G053EC05 ,  5G053FA02 ,  5G502AA01 ,  5G502AA02 ,  5G502AA11 ,  5G502BB01 ,  5G502BB08 ,  5G502BB11 ,  5G502BD02 ,  5G502BD11 ,  5G502EE06 ,  5G502FF08 ,  5H030AA06 ,  5H030AA10 ,  5H030AS20 ,  5H030FF43 ,  5H030FF44 ,  5H040AA40 ,  5H040AY08 ,  5H040DD08 ,  5H040DD26 ,  5H040NN05 ,  5H043AA04 ,  5H043BA19 ,  5H043CA21 ,  5H043FA32 ,  5H043FA33 ,  5H043GA09