特許
J-GLOBAL ID：201403071381053008
発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-280776
公開番号（公開出願番号）：特開2013-138205
特許番号：特許第5509304号
出願日： 2012年12月25日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持部材と、支持部材に設置され且つ表面に第一電極が設置される第一基板及び支持部材に設置され且つ表面に第二電極が設置される第二基板と、第一電極に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ接続される第一発光ダイオードチップ及び第二電極に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ接続される第二発光ダイオードチップと、第一電極及び第二電極の表面に設置され且つ第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを完全に覆う封止体と、を備える発光ダイオードパッケージにおいて、支持部材は、底面、第一側面及び第二側面を備え、第一基板及び第二基板は、第一側面及び第二側面にそれぞれ設置され、第一側面と底面との間には第一夾角が形成され、第二側面と底面との間には第二夾角が形成され、第一夾角及び第二夾角は0度より大きく90度より小さい範囲にあることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 33/48 ( 201 0.01)
, H01L 33/52 ( 201 0.01)
H01L 33/00 400
, H01L 33/00 420
