特許
J-GLOBAL ID：201403071963413432
リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
勝沼 宏仁
, 佐藤 泰和
, 川崎 康
, 関根 毅
, 赤岡 明
, 大野 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-190886
公開番号（公開出願番号）：特開2014-049584
出願日： 2012年08月31日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
要約：
【課題】メッキが再溶融することなく、2種類の金属板を用いた場合でも精度良く位置決めすることができ、さらには、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすること。【解決手段】リードフレームは、一方の金属板10と、一方の金属板10に接合される他方の金属板20と、を備える。一方の金属板10又は他方の金属板20のいずれかの金属板20,10にメッキが施され、当該金属板20,10と異なる金属板10,20に実装部品60がリフローはんだ付けされる。一方の金属板10は、他方の金属板20側に延びた延在部15と、延在部15に設けられた一対の挟持部16と、を有する。他方の金属板20は、一対の挟持部16の間に挟まれ、かつ、一対の挟持部16の各々に当接される被挟持部26を有する。一方の金属板10と他方の金属板20は、一方の挟持部16から他方の挟持部16に向かう方向と直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされる。一方の金属板10と他方の金属板20は互いに接合される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板又は前記他方の金属板のいずれかの金属板にメッキが施され、当該金属板と異なる金属板に実装部品がリフローはんだ付けされ、
前記一方の金属板は、前記他方の金属板側に延びた延在部と、前記延在部に設けられた一対の挟持部と、を有し、
前記他方の金属板は、前記一対の挟持部の間に挟まれ、かつ、前記一対の挟持部の各々に当接される被挟持部を有し、
前記一方の金属板と前記他方の金属板は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされ、
前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合されることを特徴としたリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F067DA05
, 5F067DA20
, 5F067DC11
, 5F067DC16
, 5F067DE01
, 5F067EA04
